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在現代工業中，對薄金屬材料進行高效的加工和／或電氣微連接的需求不斷增加。在很多領域中，材料或工藝的兼容性不足以進行常規的熱處理，例如焊接、硬釬焊和軟釬焊，或不希望使用粘合劑和機械緊固件。這種情況可能在儲能行業非常普遍，因為作為新興動力電池行業關鍵部件的下一代電池，需要使用薄箔片來制造陰極和陽極。而在消費電子行業中，高密度封裝和微型化不斷推動創新，也對傳統的連接技術提出挑戰.

從激光器的角度來看，存在諸多挑戰，使得薄金屬材料的微焊接異常困難。要成功進行焊接，需要避免焊接穿孔、變形和彎曲，所有這些目標都需要仔細控制過程的熱輸入。在傳統的激光深熔焊接工藝中，克服材料閾值通常需要較高的平均功率。高反材料和異種金屬的焊接所需的平均功率可能更高，基本難題之一是使用熱傳導焊工藝還是使用深熔焊工藝。熱傳導焊接時，寬度較大、強度較弱的熱源往往會產生較高的熱輸入和熱影響區，因此通常不建議將其作為解決薄片金屬焊接問題的辦法。在深熔焊時，高集中、高強度的熱源可盡可能減小熔池，從而有助于控制熱輸入。因此，深熔焊接參數的調試對于獲得高質量的結果至關重要。

焊接時廣泛采用的一種方法是使用納秒（ns）脈沖光纖激光器。這些短脈沖、高峰值強度的激光器可能更適合于打標、雕刻和其他材料去除過程，所以憑直覺判斷，它們用于材料焊接過程時可能會起相反的作用。但主振蕩功率放大器（MOPA）提供的脈沖控制具有出色的參數靈活性，從而實現了可能進行金屬接合的處理方式。納秒脈沖光纖激光器以幾微焦到＞1mJ的脈沖能量運行，脈沖持續時間范圍10－1000ns，并能達到＞10千瓦的峰值功率，以高達4MHz的頻率運行，從而明顯區別于連續波（CW）等傳統激光器甚至準CW（QCW）長脈沖激光器，但很多還是在這些范圍內運行。

使用納秒微焊接作為焊接工具適用于多種應用，也適合于克服從箔材到異種金屬的焊接挑戰。薄金屬箔（＜50μm）的接合尤其具有挑戰性，因為它需要進行非常微妙的能量平衡，足以使金屬熔化，但又不能產生顯著的汽化和等離子體。箔材易于使用搭接方式進行焊接，在這種工藝中，箔材之間緊密接觸是實現良好效果的必要條件，但這對夾具提出了重大挑戰。如今的電池生產過程對多層箔材疊合焊接有許多嚴格的要求，現有技術是超聲焊接，但制造商越來越希望使用激光焊接來提高生產效率、質量并改進箔材堆疊限制。激光器可提供很多潛在解決方案，但紅外（IR）納秒激光器已證明能夠使用200W EP-Z激光器焊接多達20層以上銅箔或鋁箔，但消除該應用中的孔隙率具有高度的挑戰性。

納秒脈沖光纖激光器的峰值功率較高，意味著可以較容易地以很小的平均功率進入銅等高反金屬中。使用納秒微焊接工藝作為焊接的一種替代方法，將元件直接貼合在銅印刷電路板（PCB）軌道上的研究顯示出了巨大的前景。目前已經成功將厚達150μm的銅引線貼合到＞60μm的沉積軌道上，而與FR4基板之間沒有任何明顯的分層。這為熱敏元件或工作溫度可能超過傳統焊接極限的元件的貼合提供了替代方案。

　　激光焊接機它是一種新型的焊接方式，主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現自動化。

電阻焊

它用來焊接薄金屬件，在兩個電極間夾緊被焊工件通過大的電流熔化電極接觸的表面，即通過工件電阻發熱來實施焊接。工件易變形，電阻焊通過接頭兩邊焊合，而激光焊只從單邊進行，電阻焊所用電極需經常維護以清除氧化物和從工件粘連著的金屬，激光焊接薄金屬搭接接頭時并不接觸工件，再者光束還可進入常規焊難以焊及的區域

焊接速度快。

氬弧焊

使用非消耗電極與保護氣體，常用來焊接薄工件，但焊接速度較慢，且熱輸入比激光焊大很多，易產生變形。

等離子弧焊

與氬弧類似，但其焊炬會產生壓縮電弧，以提高弧溫和能量密度，它比氬弧焊速度快、熔深大，但遜于激光焊。

電子束焊

它靠一束加速高能密度電子流撞擊工件，在工件表面很小密積內產生巨大的熱，形成"小孔"效應，從而實施深熔焊接。電子束焊的主要缺點是需要高真空環境以防止電子散射，設備復雜，焊件尺寸和形狀受到真空室的限制，對焊件裝配質量要求嚴格，非真空電子束焊也可實施，但由于電子散射而聚焦不好影響效果。

電子束焊還有磁偏移和X射線問題，由于電子帶電，會受磁場偏轉影響，故要求電子束焊工件焊前去磁處理。X射線在高壓下特別強，需對操作人員實施保護。激光焊則不需 真空室和對工件焊前進行去磁處理，它可在大氣中進行，也沒有防X射線問題，所以可在生產線內聯機操作，也可焊接磁性材料。